半導体

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シリコンファンドリFAQ

  • Q01ファブは自社のものですか？
  • Aはい、国内（山形県酒田市）に6inch / 8inchのファブを有しております。長野県諏訪南では、WLCSP受託ビジネスも展開しておりますので、詳しくはこちらをご参照ください。
  • Q02長期供給は可能ですか？
  • A自社ファブを有しているため、長期供給には柔軟な対応が可能です。
  • Q03設計サポートサービスはありますか？
  • Aご要望に応じて対応可能です。詳細はお問い合わせください。
  • Q04エプソンではどのようなシリコンファンドリに対応していますか？
  • Aエプソンは、お客様の既存半導体製造プロセスの移植と、エプソンの既存プロセス技術を活用した開発（COT）の両方に対応しています。お客様の要件に応じて最適な方式をご提案します。
  • Q05試作開発のみ対応できますか？
  • A弊社のシリコンファンドリは基本量産前提ですが、シャトルサービスにて試作開発可能です、詳細は別途ご相談ください。
  • Q06MEMSプロセスも対応可能ですか。？
  • A内容によって対応可能です。詳細はお問い合わせください。
  • Q07生産キャパシティを教えてください。
  • A6inchは24k枚/月、8inchは25k枚/月です。
  • Q08他社からのプロセス移植実績はどのくらいですか？
  • A30件以上の実績がございます。
  • Q09どこの地域の顧客から委託を受けることが多いですか？
  • A日本/アメリカ/台湾など、ワールドワイドでビジネスを展開しております。
  • Q10BCP（事業継続計画）はありますか？
  • Aございます。詳細は別途お問い合わせください。
  • Q11PDKは提供されますか？
  • APDKはNDA締結後に提供します。
  • Q12英語での技術サポートはありますか？
  • Aございます。
  • Q13主なアプリケーションはなんですか？
  • Aパワーデバイス / 各種ドライバICなど多岐にわたります。