WL-CSP及びウエハレベル加工 受託ビジネス

各種ウエハレベルの加工技術を取り揃えており、お客様のニーズにお応えします。

WL-CSP及びウエハレベル加工 受託ビジネス

ラインアップ

PKG、技術名

特徴

WL-CSP

・厚膜ポリイミド(低弾性樹脂)を採用し、基板実装後の応力を緩和する構造を採用。
・デバイスに対する低ストレス化(温度、応力)に対応。

樹脂コアバンプ

・ポリイミド(低弾性樹脂)コア上に薄膜のAu配線を形成したEPSONオリジナルのバンプ。
・従来のCOG実装(ACFを介したAuバンプとガラス接合)から置換えが可能で、低抵抗接続を実現。

はんだバンプ

・はんだペースト印刷技術を採用。
・0.2mm(0.18mm)ピッチまで対応可能。

無電解めっき

Cu-PAD

・デバイス上に形成したポリイミドを介してCu再配線を形成後Ni/Pd/Auめっきを施す事で、IC能動面上にワイヤーボンディングやスタッドバンプが可能。

AL-PAD

・AL-PAD上へNi/Pd/Auめっきを施す事でCuワイヤーボンディングが可能。
・堅牢性の高いNiにより、ワイヤーボンディングの際、AL-PAD下へのストレスを抑制可能。

Cu多層配線

・Max.7層(絶縁樹脂4層、メタル3層)まで対応可能。
・Line/Space=Min.10um/8um

WL-CSP及びウエハレベル加工ライン概要

PKG、技術名

特徴

ライン設立

2004年1月(量産開始)

対応可能なウエハ径

8インチ、6インチ

主要保有装置

スクラバー、コーター、デベロッパー、スパッタ、露光機、キュア/オーブン、電解銅めっき装置、はんだ印刷機、はんだボールマウンター、AVI

開発ロードマップ

新材料・新実装・細密化等の各種開発ロードマップ・プレゼン等、ご要望に応じ対応致します。

デザインガイド

デザインガイドを用意しておりますので、ご要望に応じ対応致します。

お問い合わせ窓口

WL-CSP及びウエハレベル加工受託ビジネスに関する弊社へのご依頼・お問合せについては、技術担当が打ち合わせに伺いますのでお気軽にお問合せください。

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