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受託ビジネス
シリコンファンドリ
特長あるプロセス技術、各種カスタマイズのご要望に柔軟に対応
エプソンは1982年よりシリコンファンドリ事業に取り組み、長年にわたり多くのお客様へ製品を提供してまいりました。 低リーク・低消費電力・高耐圧・アナログミックスドシグナルといった強みを持つプロセスを、国内の6inch/8inch自社ファブにて提供しています。また、お客様が培ってきた製造プロセスや既存製品の移植にも数多く取り組んできており、プロセス移植から量産立上げ、長期安定供給まで一貫してサポート可能です。
製品ラインアップ
プロセス移植
お客様からプロセス情報をご提供いただき、お客様のプロセスを弊社の工場に移植いたします。 時計向け超低消費電力IC、電源向けの高耐圧IC、MEMS製品(開発中)など、幅広い製品の生産を行っています。 お客様の新製品のプロセス移植 / 量産中の既存製品のプロセス移植どちらも対応可能です。詳細につきましてはご相談ください。
| 6inchライン製品 | |
|---|---|
| Driver,MCU,ASIC | 3.3V/5V MOS, MV MOS(~40V), NV Memory,BJT |
| 超低消費電力IC | 超低リークMOS |
| 電源向けIC | MOSFET(750V), JFET(~900V) |
| 非Si半導体製品 | Si-MEMS*1, 化合物半導体*1 |
| モジュール・加工技術(6inch) | |
|---|---|
| 0.35gen対応 | フォトリソ,加工技術,Ti Silicide |
| Al配線 | ~4層Al配線 Gap fill : SOG, HDP 平坦化 : CMP, Etch Back W-plug(Etch Back) |
| 大電流配線 | 厚膜Al配線(~5um), RDL(Cu再配置配線) |
| 高精度不純物コントロール技術 (高エネルギーイオン注入, 1200℃高温拡散) |
|
| 特殊基板対応 | SOI, 薄~厚 Si基板, Epi基板, MEMS基板, 非Si基板 |
| MEMS加工 | Deep Si Trench, Si Lid |
| 8inchライン製品 | |
|---|---|
| Driver,MCU,Analog | 1.5V/1.8V/3.3V/5V MOS, MV MOS(~60V), NV Memory,BJT, DMOS(低RonA) |
| Power Device | Diode,IGBT |
| 電源向けIC | JFET(~900V),VNFET |
| 非Si半導体製品 | Micro Lense Array, Si-MEMS*1 |
| 半導体センサー | CIS,脈波センサー |
| モジュール・加工技術(8inch) | |
|---|---|
| ~0.15gen対応 | フォトリソ,加工技術, Ti/ Co Silicide |
| 素子分離 | LOCOS, STI, Deep Trench |
| Al配線 | ~6層Al配線, 厚膜Al配線(~5um), RDL(Cu再配置配線) |
| 高精度不純物コントロール技術 (高エネルギーイオン注入, 高温拡散, Epi) |
|
| 特殊基板対応 | SOI, 薄~厚 Si基板 MEMS基板, 非Si基板 |
| MEMS加工 | Deep Trench (Deep Si Etch), Si Lid (Si Wet Etch) |
COTプロセスラインアップ
エプソンが保有するプロセスに対応した設計環境をお客様に提供し、その設計環境を用いてお客様が設計した製品を、エプソンのプロセスで製造します。 低リーク、低消費電力、高耐圧、アナログ混載など、多様なテクノロジーを備えたエプソン独自のプロセスをご用意しています。
| Process Name | CMOS Mixed Signal | Bi C-DMOS | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| WRJ | TRY | CTX | CRC | CTC（*1) | ||
| Technology Node | 0.35um | 0.35um | 0.15um | 0.35um | 0.15um | |
| Available Si Wafer Size | 6inch | 6inch | 8inch | 8inch | 8inch | |
| Core Voltage | 3.3V | 3.3V | 1.8V | 5V | 1.8V | |
| I/O Voltage | 3.3V / 5V | 3.3V / 5V | 3.3V or 5V | 3.3V(option) / 5V |
5V | |
| High Voltage Option | 30V or 40V | 8V | 23V or 32V | 8V | - | |
| DMOS Lineup (Vds) | - | - | - | 30V/45V/60V | 30V/45V/60V | |
| Available Metal Layer (Min.Layer for Logic Lib.) |
3~4M (3M) |
3M (3M) |
4~5M (4M) |
3~5M (3M) |
4~5M (4M) |
|
| Analog Option Devices *2 |
Capacitor | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| Poly Resistor | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| Low TCR Resistor | - | - | 〇 | - | - | |
| BJT | - | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| NV Memory | - | EEPROM | OTP/EEPROM | - | EEPROM | |
| Application | LCD Driver, PMIC |
RTC IC, OSC IC |
MCU, PMIC, LCD Controller, OSC IC |
Motor Driver, LED Driver, PMIC | Motor Driver | |
*1：開発中
*2：記載のないオプションもございます。詳細はお問い合わせください。
ファンドリビジネスフロー
標準的なビジネスの流れは以下のようになります。
詳細につきましては、下記弊社営業担当までお問い合わせください。
お問い合わせ窓口：MD営業部
エプソンインターネットサービス
製品に関する流動進捗や品質データをIT技術によりお客様にご提供致します。
ウェハプロセス製造拠点
シャトルサービス
シャトルサービスとは、複数のお客様でマスクとウエハを共有することで、低コストで試作を行うことができるサービスです。 エプソンでは、8inch CTXプロセスでシャトルサービスも準備しています。詳細につきましてはお問い合わせください。
