資料の主な内容

• 電装メーカーA社の事例
  
  • A社の4つの課題
    • 高解像度要求に対して既存ホストでは対応できずホストの再選定・再認定が必要
    • 高機能ホスト(SoC)などの部品コスト増大
    • 新規ホスト(SoC)採用によるソフトウェア、熱対策などの開発工数の増大
    • 外付けスケーラICを使用する場合には、アップスケール後の画質の低下が懸念される
  • 4つの課題を解決するエプソンのスケーラIC「S2D13V52」
  • スケーラIC「S2D13V52」で4つの課題を解決できた理由
  • スケーラIC「S2D13V52」活用によって得られた2つの効果
    • 効果1 開発期間を大幅に短縮
    • 効果2 高解像度化・大画面化に成功
• 電装メーカーB社の事例
  
  • B社の課題：「“表示の正しさ”をどう担保するか」
  • B社の課題を解決する画像/警告灯モニタリングIC 「S2D13V02」
• 電装メーカーC社の事例
  
  • C社の課題：映像インターフェースのミスマッチにより採用部品選択に制約。これを解消するためのコストアップ
  • C社の課題を解決する専用ブリッジIC(S2D13V70)で得られる効果
    
    • 先進的なホスト(SoC)と既存ディスプレイを活用したシステム構成を構築
• 電装メーカーD社の事例
  
  • D社の課題
    
    • 課題1 “歪み補正”処理のホスト(SoC)負荷
    • 課題2 “表示の正しさ”の担保
  • D社の課題を解決するHUDコントローラで得られた2つの効果
    
    • 効果1 ホスト(SoC)負荷の軽減
    • 効果2 “表示の正しさ”の担保