シリコンファンドリ

特徴あるプロセス技術、各種カスタマイズご要望に柔軟に対応

エプソンは1982年より現在に至るまでCMOSシリコンファンドリビジネスに取り組み、多くのお客様へ製品を供給してまいりました。
お客さまの競争力ある商品化のために、エプソンは以下の特徴あるサービスを提供いたします。

微細化高圧プロセス・低リーク電流プロセスなど、お客さまのご要望に応じたプロセス改良、プロセス移植

プロセステクノロジーマップ

低リーク,低パワー,高耐圧,Analog混載など豊富なテクノロジー

  • 「SEIKO Watch」をルーツとした低リーク・低パワープロセス
  • 「EPSON LCD Driver」で培った高耐圧・低リークプロセス
Technology Available Prcess
0.35um 0.15um
Logic 3.3V/5V 1.8V/3.3or5V
Low Vt, Low Leak, Mixed Signal 3.3V/5V 3.3V/5V/8V 1.8V/3.3or5V
HV 3.3V/5V/30V 3.3V/5V/40V 1.8V/3.3or5V/23V 1.8V/3.3or5V/30V

プロセス概仕様

CMOS Logicプロセス / Mixed Signalプロセス

Technology 0.35um 0.15um
Core Voltage 3.3V 1.8V
I/O Voltage 3.3V / 5V 3.3V / 5V
Available Metal Layer 4M 5M
Option PIP Capacitor -
MIM Capacitor -
Poly Resistor

CMOS Mixed Signal高耐圧プロセス

Technology 0.35um 0.35um 0.15um 0.15um
Core Voltage 3.3V 3.3V 1.8V 1.8V
I/O Voltage 3.3V / 5V 3.3V / 5V 3.3V / 5V 3.3V / 5V
High Voltage 30V 40V 23V 30V
Available Metal Layer 4M 4M 5M 5M
Option PIP Capacitor - -
MIM Capacitor - -
Poly Resistor

ファンドリビジネスフロー

標準的なビジネスの流れは以下の様になります。
詳細につきましては、下記弊社営業担当までお問い合わせください。

お問い合わせ窓口: マイクロデバイス事業部 IC営業部
TEL:042-587-5313 FAX:042-587-5116

ファンドリビジネスフロー

EPSONインターネットサービス

製品に関する流動進捗や品質データをIT技術によりお客様にご提供致します。

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