パッケージ情報

キーデバイスである超低費消費電力のCMOS LSIとキーテクノロジーである高密度実装技術の融合により、軽量でかつコンパクトな、また環境にやさしい商品の創造をサポートいたします。エプソンでは、ウォッチ製造で培われた超細密技術とCMOS LSI技術をはじめとする低消費電力技術の融合により独自の実装技術を追求してきました。今日さらに進化するIT・デジタルネットワーク社会に対し、グローバルでスピードのある技術開発力強化と情報開示を進め、お客さまが商品開発を構想される際、商品の価値をより高めるトータルソリューションとしての超薄型・軽量・高密度実装技術をタイムリーに提案して参ります。

超薄型・軽量・高密度実装技術

PFBGA (Plastic Fine-pitch Ball Grid Array) [Stacked CSP]

1パッケージ内に複数のIC チップを混載積層することで大幅に実装面積を減少することができます。
お客さまのシステム要求に合わせ、メモリ・マイコン・音源IC等の混載が可能です。

概仕様

接続方法 WireBonding接続
パッケージ高さ 1.4mm Max. (Max.3IC+スペーサーIC)
1.2mm Max. (Max. 2IC)
ボールピッチ Min. 0.5mm

PFBGA(Plastic Fine-pitch Ball Grid Array)[Stacked CSP]ラインアップ

WCSP (Wafer Level Chip Size Package)

WCSP(Wafer Level Chip Size Package)は小型携帯機器等の高密度実装に伴う、軽量、小型、薄型化に最適なパッケージです。
アプリケーションはMCU、ゲートアレイ、ビデオエンコーダ、USBバススイッチICなど中小ピンデバイスが対象です。

  • 完全リアルチップサイズの省スペースパッケージ
  • ボールピッチ:0.65/0.5/0.4mm pitch
  • 2 次実装時の応力緩和構造を備えているため、アンダーフィルは不要。
  • 従来のインターポーザー型パッケージからの切り替えを容易とし、Wire Bonding あるいはフェイスダウンボンディング等のベアチップ実装からSMT 実装への置き換えも可能。

COF.TCM (Tape Carrier Module)

ICとSMT部品をフィルム基板に搭載し、薄型化実装だけでなく軽量で自由度の高い小型で高密度なパッケージを実現します。
また、接合方法が金バンプに金リードあるいはスズリードが可能で低インピーダンスな特性になっています。
アプリケーションは主にLCDドライバ及びドライバと周辺デバイスを実装した複合モジュールでカスタム対応となります。

  • アウターリードメッキは金、スズ
  • パッケージ厚1mm以下
  • 多ピン化が容易

パッケージ ラインアップ

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