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・スループット 4300UPH インデックスタイム 0.39秒
・世界中で100社以上の半導体メーカー/テストハウスに1300台以上に
納入・安定稼動実績あり
・MLP・MLFTM等の小型デバイスの測定可能
・RFデバイス、CIS等への対応アプリケーション実績あり
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・豊富なオプションで様々なお客様の要望に対応可能
・CIS ハンドリング
・アクティブクーリング
・サイド ドッキング
・マニュアルコンタクト治具 等
要求レベルに合った対策を提供可能
ソケットイオナイザー
スローリーク処理 等
- フレキシブルソケットピッチ
- オートマット
- デバイス回転ハンド
- リード/ボール検査
- 異種トレイ対応
- 簡易異種トレイ
- クーリングファン
| 対象デバイス |
QFP,TSOP,SOP,PGA,BGA,PLCC,LGA,
5x5 〜 40x40mm (リードピッチ0.4mm以上) |
| 測定モード |
4個同時測定(ソケット間ピッチ 40mm)
2個同時測定(ソケット間ピッチ 80mm)
1個測定 |
| インデックスタイム |
0.39(常温・高温同一、ダイレクトコンタクト時) |
| スループット |
最大 4300個/時 (常温・2個同時測定時) |
| 温度精度 |
+50 ℃〜+90 ℃±2 ℃
+90 ℃〜+130 ℃±3 ℃ |
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