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技術情報：品質情報

品質システムの認証

エプソンはいち早く全社的ISO9000取得活動に取り組みました。電子デバイス事業セグメント：半導体事業はIC製品、カード製品／モジュール製品およびその応用製品についてISO9001およびISO/TS16949の認証を取得しています。

認証の種類	ISO9001: 2008　 , JIS Q 9001: 2008
認証された事業所/工場	半導体事業　酒田事業所，富士見事業所，日野事業所，諏訪南事業所
認証登録機関	Bureau Veritas Japan Co., Ltd..
登録書No.	A2064023
初回認証年月日	1993年10月10日
認証有効期限	2013年12月10日
ISO9001認証書（酒田・富士見・日野・諏訪南）	476KB

認証の種類	ISO9001: 2008
認証された事業所/工場	Singapore Epson Industrial Pte. Ltd.
認証登録機関	SGS
登録書No.	SG03/00011
認証年月日	2003年2月4日
認証有効期限	2013年4月27日

認証の種類	ISO/TS16949:2009
認証された事業所/工場	Singapore Epson Industrial Pte. Ltd.
認証登録機関	SGS
登録書No.	SG07/00021
認証年月日	2007年6月7日
認証有効期限	2013年4月27日

※上記PDFファイルのコピー（印刷したものを含む）を取得された方は、有効期限が切れましたら適切に破棄してください。

ISO9001とは：
品質システムに関する国際規格。お客さまの立場から製造（メーカ）に対する要求を規定しています。

ISO/TS16949とは：
ISO9001に追加して、品質システムに関する自動車産業固有の要求事項を表した国際規格です。

デバイス使用用途・使用環境や製品の新規性・重要度により、評価項目・試料項目を定め、信頼性評価を実施致します。
また、製品形態により｢環境試験｣｢機械的試験｣を実施致します。多様化する製品形態に対応するため、製品の特異性を配慮し、個別に評価条件を定めています。

試験項目	試験方法	試験条件	参考規格
温度サイクル	-65℃～150℃	200サイクル	EIAJ ED-4701 / 100 Test method 105 MIL-STD-883 1010 IEC 60749-25
高温バイアス	125℃ / Vdd-max	1000h	EIAJ ED-4701 / 100 Test method 101 MIL-STD-883 1005 IEC 60749-23
高温高湿バイアス	85℃ / 85％RH	1000h	EIAJ ED-4701 / 100 Test method 102 IEC 60749-5
高温保存	150℃	1000h	EIAJ ED-4701 / 200 Test method 201 MIL-STD-883 1008 IEC 60749-6
低温保存	-65℃	1000h	EIAJ ED-4701 / 200 Test method 202
プレッシャークッカ	121℃ / 2.0E5Pa	200h	EIAJ ED-4701 / 100 Test method 103 IEC 60749-33
はんだ耐熱性	加湿処理 → リフロー	3 Time	EIAJ ED-4701 / 300 Test method 301,302 IEC 60749-15
耐溶剤性 *1	イソプロピルアルコール	1 Time	EIAJ ED-4701 / 500 Test method 501 MIL-STD-883 2015 IEC 60749-9

※ 評価項目例示であり、製品形態により「機械」「寿命」試験を行ないます。

*1 : インクマーク品のみ該当

試験項目	試験方法	試験条件	参考規格
端子強度(引っ張り)	2.5N,10秒	1 Time	EIAJ ED-4701 / 400 Test method 401 MIL-STD-883 2004 IEC 60749-14
端子強度(曲げ)	90°折り曲げ	2 Time	EIAJ ED-4701 / 400 Test method 401 MIL-STD-883 2004 IEC 60749-14
はんだ付け性１	スチームエージング → はんだ浸漬	4h → 245℃, 5秒間	EIAJ ED-4701/300 Test method 303 MIL-STD-883 2003 IEC 60749-21
はんだ付け性２	ベーク → はんだ浸漬	150℃, 16h → 245℃, 5秒間	EIAJ ED-4701 / 300 Test method 303 MIL-STD-883 2003 IEC 60749-21

半導体製品の微細化が進むにつれ、静電気放電(ESD:Electrostatic-Discharge)による損傷が顕在化しています。弊社では、公的規格による静電気耐性評価を行ない、製品の認定を行ないます。

評価回路にて、コンデンサ放電試験を行ない、耐静電気性を評価します。

ICが不良と判定されるまで 1. ～3. を繰り返し、破壊電圧を測定結果とします。