
エンベデッドアレイは、スタンダードセル、ASSP等の特定用途向ハードマクロを搭載し、かつお客さまの回路をSea of Gateで実現、混載可能なセミカスタムICです。
高集積・高機能セルのハードマクロ化により、システムオンチップが可能であり、ロジック部の Sea of Gate 化により配線工程以後は、ゲートアレイと同等の開発期間を実現します。
また、LSIの下地(ベースバルク)の再利用が可能で、ロジック部のみの変更であれば、ゲートアレイと同等の開発期間で改変が行えます。
エンベデッドアレイの設計方法は、最初にシステム設計を行い、ロジック部分のゲート数、および搭載するマクロセルを決定したのち、ベースバルクの製造を開始します。ベースバルクは必要なハードマクロセルを搭載し、あわせてロジック部の Sea of Gateを敷き詰めたもので、配線工程前まで製造を進めます。この製造作業と平行して、通常のゲートアレイと同様にロジック部回路設計~レイアウト後シミュレーションFixまでの作業を行い、サインオフ後に配線工程を行います。サインオフ後はゲートアレイと同等の納期でサンプル出荷されます。またLSIのベースバルクは再利用が可能ですので、ロジック部の回路変更のみであれば、ゲートアレイと同等の開発費・開発納期で改変が可能です。

| ステイタス | MP |
|---|---|
| マニュアル | S1K70000/S1X70000シリーズ 5Vトレラントデザインガイド (7,610kb) S1K70000/S1X70000シリーズデザインガイド (6,723kb) |
| シリーズ名 | S1X70000シリーズ |
| 特長 |
|
| マクロセル | RAM、ROM、MCU、PLL, LVDS、RSDS、各種マクロセル搭載可能。 |
| パッケージ | QFP48~256ピン、PBGA、PFBGA、QFN |
| ステイタス | MP |
|---|---|
| マニュアル | S1X60000シリーズ デザインガイド (11,440kb) |
| シリーズ名 | S1X60000シリーズ |
| 特長 |
|
| マクロセル | RAM、ROM、Flash、MCU、PLL、LVDS、RSDS、各種マクロセル搭載可能。 |
| パッケージ | QFP48~256ピン、PBGA、PFBGA、QFN |
| ステイタス | MP |
|---|---|
| シリーズ名 | S1X50000シリーズ |
| 特長 |
|
| マクロセル | RAM、ROM、Flash、MCU、PLL、アナログセル、LVDS、RSDS、各種マクロセル搭載可能。 |
| パッケージ | QFP48~256ピン、PBGA、PFBGA、QFN、WCSP |