セイコーエプソングループへ部品／原料素材を納入していただいている協力会社様へ 鉛フリー化対応へのお願い

セイコーエプソングループでは、弊社がお取引先に納入する製品のはんだ（実装用はんだおよび部品の端子めっき＊）の鉛フリー化承認、また、お取引先より弊社に納入頂く部品のはんだ（実装用はんだおよび部品の端子めっき）の鉛フリ－化および弊社が実装を行う部品の耐熱性向上をお願いしています。＊はんだ以外の鉛や高融点はんだは対象外

本ページでは、当社製品のはんだ鉛フリー化に伴う基礎データを収録した「鉛フリーはんだ基礎データブック」と、当社が調達する部品の鉛フリー化に関する調査方法のガイドラインを掲載しています。

活動の趣旨、内容をご理解の上、ご協力いただきますようお願い申し上げます。

1.基礎実装編

鉛フリー化の取り組み （PDF,2MB）

2.部品編

半導体事業(パッケージ製品)と水晶デバイス事業における鉛フリー化の取り組み

1) パッケージ製品の鉛フリー化の取り組み

鉛フリー化の方針 （PDF,146KB）

2) 品質評価

A ペリフェラルパッケージ (PDF,3MB)

Sn-Pb代替端子メッキはSn-Biを選定

B エリアアレイパッケージ （PDF,178KB)

Sn-Pb代替ボールはSn-Ag-Cuを選定

英語版はこちらをご覧ください

(1)購入品はんだ鉛フリー技術データ調査・回答ガイドライン：調査票への記入方法などの解説

日本語(PDF,520KB)

英語(PDF,49KB)

(2)調査票

日本語(ZIP,19KB)

英語(EXL,384KB)

(3)補足資料：調査についての説明を掲載

日本語(PDF,162KB)

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